龙芯多款新处理器已于2025年6月26日发布。在2025龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯中科推出了基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及面向AI计算进入研发阶段的GPGPU产品9A1000。相关介绍如下：龙芯3C6000系列芯片：单硅片规格为16核32线程，可通过自研的龙链接口，通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。据第三方测试报告，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平，综合性能达到2023年市场主流产品水平。该处理器可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求，目前已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证。龙芯2K3000/3B6000M芯片：主要面向智能终端和工控应用，为人工智能等领域应用提供了底层技术支撑。其中，3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；还集成安全处理器提供可信支持和密码服务。GPGPU产品9A1000：目前处于研发阶段，将用于显卡及AI加速卡，性能对标AMD RX550，将集成视频处理模块并支持H.264、H.265编解码。
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